Leiterplattenbestückung



Wir bearbeiten große Serien. Und Einzelteile.

EPSa bestückt für Sie Starrflexplatten, Metallkernleiterplatten, Keramikplatten, Glasplatten, ELL, DKL und MLL: In all diesen Fällen profitieren Sie bei der SMT- und THT-Bestückung durch EPSa von hoher Flexibilität und einer hervorragenden technischen Ausstattung.

 

Eine effiziente Qualitätssicherung wird durch eine optische Prüfung der Fertigungsqualität bereits während der Baugruppenbestückung gesichert. Verlassen Sie sich bei großen Serien bestückter Leiterplatten wie bei einzelnen Sonderbauelementen auf höchste Qualitätsstandards.

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Modernste SMT-Bestückung

Auch Ihre Großaufträge mit einem engen Zeitplan sind aufgrund von drei Siplace-Linien mit hoher Bestückungsleistung pro Stunde bei uns in besten Händen. Mit ihnen bestücken wir für Sie serienmäßig Bauelemente.

 

12-Zonen Reflow-Öfen für standardisierte Lötung und kontrollierte Abkühlung SMT-bestückter Bauelemente sowie modernes Dampfphasenlöten besonders massenreicher und anspruchsvoller Flachbaugruppen bieten eine Produktion mit geringer Ausschussquote. Durch die Möglichkeit der Klebefixierung ist auch die beidseitige Leiterplattenbestückung problemlos möglich.

Wir beherrschen auch die klassische Variante

Bei herkömmlicher THT-Bestückung durch EPSa können Sie sich ebenso auf hohe Produktionsgeschwindigkeit und Präzision verlassen. Drei THT-Bestückmaschinen (DIP, radial, axial) ermöglichen einen nahezu vollautomatischen Prozess.

 

Auf dem jeweils aktuellsten technischen Stand Schwalllöten wir für Sie bedrahtete Bauelemente bleifrei oder bleihaltig in unseren Doppelwellenlötanlagen. Bei Sonderbauelementen gewährleistet präzise Handarbeit erfahrener EPSa-Mitarbeiter schnelle und sorgfältige Arbeit. Aufgrund unserer Selektivlötmaschine ist ein standardisiertes Löten auch für diese handgesetzten Bauelemente möglich.währleistet eine gleichmäßige und konstant bleibende Erwärmung sowie lunkerfreie Lötergebnisse durch den Einsatz von Vakuum im Lötprozess.

Qualitätssicherung sichert Produktqualität

Die intensive visuelle Prüfung der Fertigungsqualität sichert Ihnen stets hohe Produktqualität. Maßnahmen wie Röntgen-Inspektion, die Untersuchung unter dem Mikroskop (auch BGA) und die AOI (Automatisch Optische Inspektion) sorgen für eine deutlich verringerte Ausschussquote.

TECHNISCHE DETAILS

Platinenmaße der automatischen Bestückung
  • SMT-Bestückung bis 508 x 610 mm²
  • THT-Bestückung bis 407 x 467 mm²
  • Schwalllöten bis 320 x 430 mm²
  • Selektivlöten bis 300 x 450 mm²
Bauelementespektrum in der SMD-Bestückung
  • Chip ab 01005
  • Melf ab 0102
  • Alle SO, SOT, PLCC
  • QFP bis 55 x 55 mm und Pitch 0,4 mm
  • Steckverbinder
  • BGA
  • Flip-Chip
Automatische Bestückung bedrahteter Bauelemente
  • Axiale Bauelemente bis d x l = 4,5 x 18 und Raster ≤ 22,5
  • Radiale Bauelemente bis d x h = 10 x 16 und Raster 2,5; 5,0 und 2 x 2,5
  • DIP bis 20 Pin/300 mil bzw. 40 Pin/600 mil

Alle übrigen Bauelemente werden manuell gesetzt. Steckverbinder werden eingepresst.