Fertigungsdienstleistungen Verfahren und Technologien Bestücken von Leiterplatten Montage von Baugruppen und Systemen mit elektronischen, mechanischen und optischen Komponenten (inklusive deren Verdrahtung) Konfektionierung von Kabeln und Leitungen - Crimptechnik - IDC-Technik (Schneidklemmtechnik) - Konfektionieren von Hochspannungskabeln               - einschließlich Prüfung (bis 30 kV) Waschen und Beschichten von Leiterplatten - Ultraschallreinigung - Spritzlackierung  - Tauchlackierung  Vergießen mit Reaktionsharzen und Silikon Testen von Baugruppen und Systemen